BGA staat voor Ball Grid Array en verwijst naar een geavanceerde verpakkingsmethode voor geïntegreerde schakelingen. In tegenstelling tot traditionele pinnen, zijn de contactpunten van een BGA-chip kleine metalen ballen die op een roosterpatroon zijn gerangschikt. Dit zorgt voor een hogere dichtheid van contactpunten en maakt het mogelijk om complexe en krachtige chips te produceren. BGA’s worden veel gebruikt in elektronische apparaten zoals computers, smartphones en medische apparatuur vanwege hun betrouwbaarheid, efficiëntie en compacte formaat. Hoewel ze technisch uitdagend zijn om te produceren, zijn BGA’s een belangrijke innovatie in de wereld van elektronica en dragen ze bij aan de voortdurende vooruitgang van technologie.